硅石粉應用廣泛，今天我們來了解一下，硅石粉在電子產品中的應用。

硅石粉在電子產品中主要有以下應用： 一、制造單晶硅：硅石化學加工得到的主要產品是硅酸鈉，是一種廣泛應用于制造多種硅化合物、紙板、膠合板等材料的產品，同時也是一種重要的粘合劑和防火處理劑。

二、 覆銅板：在覆銅板中加入硅微粉可以改善印刷電路板的線性膨脹系數和熱傳導率等物理特性，從而有效提高電子產品的可靠性和散熱性。 

三、 環(huán)氧塑封料：硅微粉填充到環(huán)氧塑封料中可顯著提高環(huán)氧樹脂硬度，增大導熱系數，降低環(huán)氧樹脂固化物反應的放熱峰值溫度，降低線性膨脹系數與固化收縮率，減小內應力，提高環(huán)氧塑封料的機械強度，減少環(huán)氧塑封料的開裂現象從而有效防止外部有害氣體，水分及塵埃進入電子元器件或集成電路，減緩震動，防止外力損傷和穩(wěn)定元器件參數。 

四、 電工絕緣材料：硅微粉用作電工絕緣產品環(huán)氧樹脂絕緣封填料，能夠有效降低固化物的線性膨脹系數和固化過程中的收縮率，減小內應力，提高絕緣材料的機械強度，從而有效改善和提高絕緣材料的機械性能和電學性能。

五、 膠粘劑：硅微粉作為無機功能性填充材料，填充在膠粘劑樹脂中可有效降低固化物的線性膨脹系數和固化時的收縮率，提高膠粘劑機械強度，改善耐熱性、扛滲透性和散熱性能，從而提高粘結和密封效果。

我們可見看到硅石粉在電子產品中的應用和它具備的多種優(yōu)點，可見硅石粉的應用市場廣闊。