硅石粉應(yīng)用廣泛，今天我們來了解一下，硅石粉在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用。

硅石粉在電子產(chǎn)品中主要有以下應(yīng)用： 一、制造單晶硅：硅石化學(xué)加工得到的主要產(chǎn)品是硅酸鈉，是一種廣泛應(yīng)用于制造多種硅化合物、紙板、膠合板等材料的產(chǎn)品，同時也是一種重要的粘合劑和防火處理劑。

二、 覆銅板：在覆銅板中加入硅微粉可以改善印刷電路板的線性膨脹系數(shù)和熱傳導(dǎo)率等物理特性，從而有效提高電子產(chǎn)品的可靠性和散熱性。 

三、 環(huán)氧塑封料：硅微粉填充到環(huán)氧塑封料中可顯著提高環(huán)氧樹脂硬度，增大導(dǎo)熱系數(shù)，降低環(huán)氧樹脂固化物反應(yīng)的放熱峰值溫度，降低線性膨脹系數(shù)與固化收縮率，減小內(nèi)應(yīng)力，提高環(huán)氧塑封料的機械強度，減少環(huán)氧塑封料的開裂現(xiàn)象從而有效防止外部有害氣體，水分及塵埃進入電子元器件或集成電路，減緩震動，防止外力損傷和穩(wěn)定元器件參數(shù)。 

四、 電工絕緣材料：硅微粉用作電工絕緣產(chǎn)品環(huán)氧樹脂絕緣封填料，能夠有效降低固化物的線性膨脹系數(shù)和固化過程中的收縮率，減小內(nèi)應(yīng)力，提高絕緣材料的機械強度，從而有效改善和提高絕緣材料的機械性能和電學(xué)性能。

五、 膠粘劑：硅微粉作為無機功能性填充材料，填充在膠粘劑樹脂中可有效降低固化物的線性膨脹系數(shù)和固化時的收縮率，提高膠粘劑機械強度，改善耐熱性、扛滲透性和散熱性能，從而提高粘結(jié)和密封效果。

我們可見看到硅石粉在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用和它具備的多種優(yōu)點，可見硅石粉的應(yīng)用市場廣闊。